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以下是含有Exynos 2400的搜寻结果，共07笔
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高通二代骁龙8 传台积独揽
晶圆代工最先进制程已成为台积电「一个人的武林」！科技媒体Wccftech报导指出，高通原本规划推出两个版本的第二代骁龙8至尊版晶片（Snapdragon 8 Elite Gen 2），其一由三星2奈米GAA制程代工，代号「Kaanapali S」；另一版本则由台积电生产。然最新消息指出，高通可能放弃双版本策略，推出单一版本SM8850，并由台积电独家代工。
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《半导体》晶片双雄竞逐白热化：联发科稳增、高通押注新晶片翻盘
根据市场研究机构Counterpoint的最新报告，全球智慧型手机应用处理器（AP）与系统单晶片（SoC）市场在2023年第二季至2024年第三季呈现多元化发展趋势。前五名供应商依序为联发科（2454）、高通（Qualcomm）、苹果（Apple）、展讯（UNISOC）以及三星（Samsung）。
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全球智慧手机晶片激战 陆厂推秘密武器站稳低阶市场
全球智慧型手机晶片市场充满变化，根据Counterpoint Research报告，各晶片厂商竞争依然白热化，在市场亮点方面，陆厂展讯（UNISOC）巩固低阶市场，其推出T620晶片，与英特尔合作进一步巩固市场地位。
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三星S25系列 不再用自家处理器
三星电子新一代Galaxy S25手机将在明年1月亮相，据外媒报导，三星为了与苹果及中国对手竞争AI手机市场，决定舍弃以往同时採用高通及自家处理器的策略，预计S25全系列都将採高通Snapdragon处理器，以确保AI功能发挥最佳效果。
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抗台积 三星要用4奈米产HBM4
《韩国经济日报》报导，三星电子为了在AI市场扳回一城，打算以4奈米制程量产第六代HBM4高频宽记忆体晶片，结合自家晶片设计与代工制造的优势，来对抗SK海力士与台积电结盟势力。
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《科技》AI智慧机终需一战 三星Galaxy S24系列重点一次看
三星今(18)日正式发表旗舰新机Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24+、Galaxy S24三款旗舰新机，除了规格强化以外，亦导入了多项AI(人工智慧)技术，也成为本次最大亮点。三星本次三款产品均可以支援AI，提供不同于以往的人机互动。三星本次三款旗舰新机预计1月31日起陆续于全球特定市场贩售，台湾销售资讯上，据悉，有机会挤进全球首波上市名单，但详细细节、台湾售价等，台湾三星预计今日稍晚将会揭晓。
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三星晶圆代工翻身 传获AMD大单
三星晶圆代工事业近年相继流失苹果、辉达、高通等大客户后，一度陷入低迷，近日终于出现翻身机会，因为外媒引述消息报导，超微（AMD）採用Zen 5c架构的新一代晶片打算由三星4奈米制程代工制造。